高测股份：聚集高硬脆资料切开范畴研制推动金刚线切开技能使用钨丝出货占比挨近50%

  金融界12月17日音讯，高测股份发表投资者联系活动记载表显现，公司聚集高硬脆资料切开范畴研制，致力于推动金刚线切开技能在光伏硅资料、半导体硅资料、蓝宝石资料、磁性资料及碳化硅资料等更多高硬脆资料加工范畴的使用。现在，公司推出的半导体切断机以及6寸及8寸半导体金刚线切片机已构成批量订单，且8寸半导体金刚线切片机已销往海外。一起，公司已推出12寸半导体金刚线切片机样机。在组硅资料范畴，公司推出的6寸及8寸碳化硅金刚线切片机已构成批量订单并完成大批量交给。别的，今年年初，公司突破了钨丝母线冷拉工艺，钨丝金刚线细线化继续抢先，钨丝出货占比快速提高，现在已挨近50%，钨丝金刚线的毛利率也开端慢慢地修正。